Boitiers de potting

Boitiers pour l'encapsulation de composants électroniques

Une gamme complète de boitiers conçus pour le remplissage de résine et la protection de composants électroniques. Coûts préférentiels pour la fabrication en séries. Disponibles en trois matériaux : duroplast, PA ou ABS.

L'encapsulation protège efficacement les composants électroniques sensibles contre l'humidité et les contraintes mécaniques. Elle améliore également la dissipation thermique et assure une isolation électrique optimale. La résine d'encapsulation devient ainsi un élément clé des performances et de la fiabilité du produit fini.